早前，三星举办了代工论坛。
对于三星来说，举办此类活动的关键在于重新调整行业对该公司竞争力和产能的预期。很难不注意到合作伙伴在为其最新和最出色的 AI 芯片选择竞争对手时，三星希望从 AI 初创公司、汽车客户、智能手机等众多高性能设计中获得支持，并且该公司拥有对电源、高压和 RF 解决方案至关重要的大量传统工艺节点基础。
三星在此次活动中发布的重点是其 SF2Z 工艺节点的路线图。其中，“SF”代表三星代工厂，“2”代表 2nm 级，Z 代表背面供电。SF2Z 将是集成该代 Gate-All-Around 技术（三星称之为 MBCFET）的节点，然后是 BSPDN，以提高性能和能效。
在本文，我们将会深入讨论一些细节，但这里的关键日期是 2027 年——三星预计将在 SF2Z 时进行量产。这将是在该公司量产许多其他 SF2 级节点之后。SF1.4，也就是更早的节点，也将于 2027 年开始风险生产。
三星代工厂：扩张
鉴于《CHIPS法案》资金将流向三星，确定三星设施所在地至关重要。三星的大部分传统和前沿技术都位于韩国，分布在三个城市：
器兴，6号线，65nm-350nm：传感器，电源IC
器兴，S1 线，8nm：智能手机、数据中心、汽车
华城，S3线，3nm-10nm
平泽 S5 线 1 期 + 2 期
平泽S5号线三期建设中
三星在美国也有两个工厂：
奥斯汀（德克萨斯州），S2 线，14nm-65nm：智能手机、数据中心、汽车
泰勒（德克萨斯州），宣布新建 4 座晶圆厂，可容纳 10 座。将包括 SF2、SF4、FDSOI、封装
三星目前的封装设施位于韩国，但同时也拥有全球 OSAT 合作伙伴的巨大影响力。泰勒的扩张计划将成为该公司在韩国境外进行的最大规模扩张，计划为任何美国企业提供现场全面运营，而无需借助亚洲。
制造技术路线图
与其他代工厂一样，三星依靠一系列主要的系列工艺节点，从中衍生出许多变体。在这种情况下，主节点是 SF4 和 SF2。
SF4 系列：FinFET
2021：SF4E（E = Early）
2022 年：SF4
2023 年：SF4P（P = Performance, for Smartphone）
2024 年：SF4X（X = Extreme, for HPC/AI）
2025 年：SF4A、SF4U（Automotive, U = Ultr）
三星的 SF4 仍然是 FinFET 节点，事实证明，在智能手机芯片组和大量想要尖端技术的 AI 初创公司中，它非常受欢迎。SF4P 主要针对智能手机领域，泄漏比 SF4 低，而 SF4X 则是大多数 AI 和 HPC 用户最终会选择的产品。对于任何在 2024/2025 年寻找中端 GPU 的人来说，如果它们采用三星制造，那么 SF4X 是您的最佳选择。
由于汽车节点要求更高，三星通常会推出其技术的汽车专用版本，这就是 SF4A 的作用所在。SF4U，虽然被称为 Ultra，但旨在成为 SF4P 的更高价值版本，展示了针对智能手机芯片组制造商的更高端战略，这些制造商希望获得节点改进的好处，但同时又具有略微更大的余量和有效生产。