9 月 27 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（9 月 26 日）发布博文，报道称高通发布了其最强笔记本芯片 —— 骁龙 X2 Elite Extreme，该芯片最引人注目的特性是采用了系统级封装（SiP）内存设计，让其内存带宽高达 228 GB/s，比标准版 X2 Elite（152 GB/s）高出 50%。
系统级封装（SiP）是一种将内存、存储等多个独立芯片集成在同一个封装基板上的技术。对于笔记本电脑这类内部空间寸土寸金的产品而言，SiP 设计首先能有效节省主板面积。
更重要的是，由于内存颗粒紧邻处理器核心放置，数据传输的物理距离被极大缩短，从而降低了通信延迟，显著提升了内存带宽和整体运行效率。
图源：@IanCutress
该媒体指出骁龙 X2 Elite Extreme 的 SiP 内存布局，让人联想到苹果在其 M 系列芯片中采用的统一内存架构（Unified RAM Architecture）。
两者在组件布局思路上有相似之处，即都将内存作为 SoC 的一部分紧密集成，实现了 CPU 与 GPU 等单元对内存的高效共享。当然，需要指出的是，两种架构在核心功能和实现方式上存在巨大差异。
根据技术分析师 Ian Cutress 披露的图片和数据，表明骁龙 X2 Elite Extreme 之所以能达到 228GB/s 的惊人内存带宽，很大程度上归功于这种封装转变。
相比较而言，采用传统外置内存设计的骁龙 X2 Elite 型号，其内存带宽则为 152GB/s。此外，封装上的“SEC”标签也证实，高通正采购三星的芯片颗粒来完成这一集成封装。